借助新能源的大势，巨头也愈加重视碳化硅的投入。近日，意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供货合同，三菱电机也宣布将投资计划翻一番，以增加碳化硅功率半导体的生产。

采埃孚与意法半导体签长约

4月13日，据意法半导体(ST)消息，从2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件，根据这份多年期合同的条款，ST将向采埃孚供应数百万个第三代碳化硅MOSFET 器件。采埃孚可以将数量可变的此类设备连接在一起，以满足客户的性能要求，而无需更改逆变器的设计。据悉，采埃孚将在一家欧洲汽车制造商的车辆逆变器中使用该技术，该制造商计划于 2025 年开始生产。

使用 SiC 制造的器件与传统硅基产品相比具有决定性优势，例如更高的效率、更高的功率密度和更高的可靠性。同时，它们还支持更小、更具成本效益的系统设计。因此，当电动汽车配备基于 SiC 的半导体时，其充电速度更快、行驶距离更远并提供更多空间。

ST将在其位于意大利和新加坡的生产工厂生产碳化硅芯片，并将芯片封装到 ST开发的先进封装 STPAK中，并在其位于摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅制造优势，确保电动汽车领域的客户订单。

采埃孚管理委员会成员 Stephan von Schuckmann 说：通过这一具有战略意义的重要步骤，我们正在加强我们的供应链，以便能够安全地为我们的客户供货。到 2030 年，我们在电动汽车方面的订单现已超过 300 亿欧元。

意法半导体分立组汽车和工业总裁 Marco Monti 说：作为一家垂直整合的公司，我们正在大力投资以扩大产能和发展我们的碳化硅供应链，以支持我们在汽车和工业领域的全球和欧洲客户。

三菱电机投资计划翻倍

为了响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求，三星电机的投资计划也准备翻番。

三菱电机在上月宣布，将在五年内将之前宣布的投资计划翻倍，达到约 2600 亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅 (SiC) 功率半导体的生产。

对于新增的投资额，其中1000亿日元将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂和增强相关生产设施。新工厂将合并熊本县酒酒井地区的自有设施，将生产大直径8英寸SiC晶圆，引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的无尘室。三菱电机还将加强其 6英寸 SiC 晶圆的生产设施，以满足该领域不断增长的需求。

还有100亿日元将用于新工厂，该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的组装和检查。剩余的200亿日元全部为新投资，将用于设备改进、环境安排和相关运营。

据了解，三菱电机于2010年开始量产碳化硅功率半导体。依Yole统计，三菱电机在2021年全球碳化硅功率半导体市场占第6位。在日本企业中次于排名第4位的罗姆。富士电机及东芝也进入世界前十位，第一位是意法半导体。

由于电动汽车逐渐普及，市场对碳化硅的需求益增。意法半导体曾表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。

券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。